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产品介绍

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3英寸氧化硅片 IC单晶单抛片 SIO2 热氧化工艺

3英寸氧化硅片 IC单晶单抛片 SIO2 热氧化工艺



热氧化物表面形成二氧化硅层。在氧化剂的存在下在升高的温度下,给过程称为热氧化。通常生长热氧化层的在水平管式炉中。温度范围控制在900到1200摄氏度,使用湿法或者干法的生长方法。热氧化物是一种生长的氧化物层。相对于CVD法沉积的氧化物层,它具有较高的均匀性和更高的介电强度。这是一个极好的作为绝缘体的介电层。大多数硅为基础的设备中,热氧化层都扮演着非常重要的角色,以安抚硅片表面。作为掺杂障碍和表面电介质。

    应用范围:

1,刻蚀率测定

2,金属打线测试

3,金属晶圆

4,电性绝缘层



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热氧化物表面形成二氧化硅层。在氧化剂的存在下在升高的温度下,给过程称为热氧化。通常生长热氧化层的在水平管式炉中。温度范围控制在900到1200摄氏度,使用湿法或者干法的生长方法。热氧化物是一种生长的氧化物层。相对于CVD法沉积的氧化物层,它具有较高的均匀性和更高的介电强度。这是一个极好的作为绝缘体的介电层。大多数硅为基础的设备中,热氧化层都扮演着非常重要的角色,以安抚硅片表面。作为掺杂障碍和表面电介质。

    应用范围:

1,刻蚀率测定

2,金属打线测试

3,金属晶圆

4,电性绝缘层




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